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    本站讯：2021年4月13日，刘桂武教授在机电工程学院开物讲堂为全校学生及教师作了题为“SiC基材料焊接技术及展望”的学术讲座。

刘桂武教授首先介绍了“SiC基材料焊接技术及展望”的研究背景，通过图文和案例的方式向同学们介绍了研究成果。本次讲座生动有趣，学生学习兴趣浓厚，师生互动性强，刘桂武教授平易近人的态度、渊博的知识、热情磅礴的话语都给全校学生留下了深刻的印象。讲座结束后，刘桂武教授就材料的研究方向与学生进行了热烈的交流，并鼓励学生继续深造，努力提升自身专业能力。

刘桂武教授的学术讲座内容详实，极具前瞻性，有助于学生了解了材料科学学术领域的前言知识，讲座在现场全体学生的热烈掌声中圆满结束。

         （通讯员：机电工程学院黄小英）